集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分，成為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。近年來，中國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。
國家政策利好 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
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　　2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號(hào)，以下簡稱8號(hào)文)，旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路及軟件發(fā)展將注重“質(zhì)量”的提升，8號(hào)文的發(fā)布正當(dāng)其時(shí)。
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　　從2000年開始，國務(wù)院陸續(xù)出臺(tái)扶持政策，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，當(dāng)年6月發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(簡稱18號(hào)文)，2011年發(fā)布了接續(xù)政策文件《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(以下簡稱4號(hào)文)，這兩個(gè)文件在投融資、財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)技術(shù)等方面給予行業(yè)全面支持。兩個(gè)政策出臺(tái)后，集成電路及軟件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大，為提升經(jīng)濟(jì)社會(huì)的信息化水平提供了有力支撐。未來十年，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更加注重“質(zhì)量”的提升，需要在基礎(chǔ)工藝、設(shè)備、材料等方面實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的突破，軟件行業(yè)則需要在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域形成自主生態(tài)，因此8號(hào)文的發(fā)布十分及時(shí)。
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　　相比4號(hào)文，8號(hào)文對生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的支持更為精細(xì)，對高端制程生產(chǎn)企業(yè)的扶持政策更為優(yōu)惠。8號(hào)文提出，集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在4號(hào)文中，是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經(jīng)營15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策，顯然8號(hào)文對于國內(nèi)高端制程企業(yè)的優(yōu)惠力度更大。
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　　8號(hào)文還指出，對65納米以下(含)經(jīng)營15年以上的生產(chǎn)企業(yè)采取企業(yè)所得稅“五免五減半”的政策，對130納米以下(含)經(jīng)營10年以上的企業(yè)采取“兩免三減半”的政策，這些政策的優(yōu)惠門檻較4號(hào)文有所提高，國家正鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)不斷提升工藝水平。
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　　市場需求旺盛 芯片市場回暖
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　　目前，中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，是帶動(dòng)全球集成電路市場增長的主要?jiǎng)恿?，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區(qū)在全球集成電路市場中所占比重快速提升。過去20年間，集成電路市場經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏，大約每4—6年為一個(gè)周期。2019年由于存儲(chǔ)器價(jià)格的下跌，拉低了整個(gè)集成電路市場的銷售額。
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　　2019年全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模為4123億美元，同比下跌12%。從全球主要國家和地區(qū)的集成電路市場規(guī)模來看，2019年中國集成電路市場規(guī)模及增速領(lǐng)跑全球。從區(qū)域市場結(jié)構(gòu)來看，2019年中國在全球集成電路市場規(guī)模的占比最高達(dá)到35%，美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋地區(qū)分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。
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　　在全球集成電路產(chǎn)品的各個(gè)門類中，存儲(chǔ)器(DRAM/NAND)無疑在銷量和價(jià)格兩個(gè)維度的彈性空間最大，2018年全球存儲(chǔ)器市場規(guī)模達(dá)1580億美元，2019年存儲(chǔ)供需關(guān)系發(fā)生變化，OEM廠商庫存水平過高，導(dǎo)致2019年存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅經(jīng)濟(jì)”的帶動(dòng)下，全球筆電、數(shù)據(jù)中心等市場需求旺盛，存儲(chǔ)器市場出現(xiàn)了短暫的繁榮景象。
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　　2020年上半年，數(shù)據(jù)中心、NB-IoT、5G建設(shè)等對存儲(chǔ)芯片的需求持續(xù)提升，盡管智能手機(jī)和汽車等領(lǐng)域的需求仍未恢復(fù)，但為應(yīng)對可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，終端廠商積極備貨、拉高庫存，順利推動(dòng)了存儲(chǔ)器價(jià)格上漲。
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　　從國內(nèi)市場需求的角度分析，消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級換代，將保持對芯片的旺盛需求;傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，大型、復(fù)雜化的智能工業(yè)設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用，將提升對芯片的需求;智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，進(jìn)一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。
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　　賽迪顧問預(yù)測，2020年中國集成電路市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)6%的增長，市場規(guī)模將達(dá)到1.6萬億元。在市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，以個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器為代表的計(jì)算機(jī)與5G為代表的通信網(wǎng)絡(luò)，仍將引領(lǐng)國內(nèi)集成電路市場需求的恢復(fù)性增長。
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　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化 實(shí)力顯著提升
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　　賽迪顧問預(yù)測，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破8500億元。從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的占比分別為40.5%、28.4%、31.1。2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模為3063.5億元，比2018年的2519.3億元增長21.6%，已經(jīng)連續(xù)多年保持年均20%以上的增速。2019年，中國的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售收入首次突破3000億元大關(guān)，從2014年突破1000億元，到2017年跨越2000億元用了三年時(shí)間;在2017年超過2000億元后，僅用兩年時(shí)間又突破了3000億元關(guān)口。
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　　從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的價(jià)值量比例一般為3∶4∶3。2019年我國芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的價(jià)值量比例為41∶28∶31，而2018年該比例為38∶28∶34，說明我國晶圓制造環(huán)節(jié)與封測的差距正在縮小，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化。
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　　近年來，我國對集成電路產(chǎn)業(yè)加大了政策扶持力度，促進(jìn)了我國集成電路材料的高質(zhì)量發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015—2018年，我國集成電路進(jìn)出口額均呈逐年上升趨勢，期間貿(mào)易逆差在逐漸加大。2019年我國集成電路出口額快速增長，而進(jìn)口額出現(xiàn)回落，貿(mào)易逆差額首次出現(xiàn)負(fù)增長。從集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口單價(jià)來看，我國集成電路進(jìn)口單價(jià)遠(yuǎn)高于出口單價(jià)，但這個(gè)價(jià)格差距在逐漸縮小，證明我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)和制造能力與國際先進(jìn)水平的差距正不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。
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　　展望未來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的外部環(huán)境會(huì)更加復(fù)雜，需要產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)攜起手來，謹(jǐn)慎分析和應(yīng)對國際形勢，堅(jiān)持創(chuàng)新，加強(qiáng)國際產(chǎn)能合作共贏，推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速、有序發(fā)展。